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SMT墊片紅膠
IMPERIAL HOUSEHOLD CHOICE
衛(wèi)力固SMT紅膠具有“剪切稀化”粘度特性和低吸濕性,適用于常溫孔板印刷的SMT工藝,膠點形狀非常容易控制,儲存穩(wěn)定且具有優(yōu)良的耐熱沖擊性能和電氣性能,使用安全,完全符合環(huán)保要求。
衛(wèi)力固紅膠分類
四款刮膠 | 四款點膠 | ||
NE8000S | 200g/支 | 三洋管 | 40g/支 |
NE3000S | 200g/支 | EFD管 | 40g/支 |
NE8000S | 360g/支 | 富士管 | 40g/支 |
NE3000S | 360g/支 | 松下管 | 30g/支 |
它十分適合用于印刷點膠、機器點膠、手工點膠。耐高溫、不拉絲、粘結力強、防腐蝕,推力測試可達3kg以上。
衛(wèi)力固紅膠共有五大優(yōu)勢:不掉件、無溶劑、可點膠、印刷性好、固化速度快。
固化前特征 | 固化后特征(裸電路板強度IPC SM817) | |||
化學類型 | 環(huán)氧樹脂 | 測試 | 典型測試值 | 標準值 |
外觀 | 紅色膏狀體 | CHIP 0603 | 2.5 | 2~3 |
比重@25°C | 1.25 | CHIP 0805 | 3.5 | 3~4 |
粘度@25°C | mPa.s | 圓筒形零件(二級管) | 2 | 1.5~2.5 |
閃點(TOC)°C | 大于93 | 125°C固化五分鐘 | 40 | 20~60 |
PS:在使用膠水時實際粘接強度會與典型值有較大的差異.這是因為SMD原件的種類不同,膠點的尺寸與形狀,阻焊劑的型號以及固化程度的不同都會對粘接強度有很大的影響,所以要依據情況判斷。
使用說明
冷藏儲存的產品必須恢復室溫方可使用,在恢復室溫以前請不要打開包裝(300ml包裝回溫時間12h以上)
建議印刷條件:溫度25°C、相對濕度小于70%,溫度偏高、膠的粘度會下降,影響印刷效果;濕度偏高,會增加膠的吸濕性,使膠的開放時間縮短,影響膠的最終膠的粘接強度。溫度25°C,相對濕度55%的條件下,開放時間是48小時,建議印刷速度為20~150mm/s;刮到壓力:3~4n~cm(刮刀刮過后,網板比較潔凈,避免有未刮凈的膠產生膠絲);
脫板速度:0.1~0.3mm/s,粘在線路板未固化的膠可用丙酮或丙二醇醚類擦掉
未用完的膠,需先密封,再放入2~8°C儲存
如果需要了解更多紅膠詳細信息,可搜索官網產品信息進行查詢